直流穩(wěn)壓電源PCB的蝕刻工藝及過程控制方案
2017-9-5 10:57:20??????點擊：
印刷直流穩(wěn)壓電源線路板從光板到顯出直流穩(wěn)壓電源線路圖形的進(jìn)程是一個比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的進(jìn)程，本文就對其終究的一步--蝕刻進(jìn)行解析。現(xiàn)在,印刷直流穩(wěn)壓電源電路板(PCB)加工的典型工藝選用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保存的銅箔部分上，也就是直流穩(wěn)壓電源電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)辦法將其他的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。
一.蝕刻的種類
要注意的是，蝕刻時的板子上面有兩層銅。在外層蝕刻工藝中僅僅有一層銅是有必要被悉數(shù)蝕刻掉的，其他的將構(gòu)成終究所需要的直流穩(wěn)壓電源電路。這種類型的圖形電鍍,其特點是鍍銅層僅存在于鉛錫抗蝕層的下面。
別的一種工藝辦法是整個板子上都鍍銅，感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。這種工藝稱為“全板鍍銅工藝“。與圖形電鍍比較,全板鍍銅的最大缺陷是板面遍地都要鍍兩次銅而且蝕刻時還有必要都把它們腐蝕掉。因而當(dāng)導(dǎo)線線寬十分精密時將會發(fā)生一系列的問題。同時,側(cè)腐蝕會嚴(yán)重影響線條的均勻性。
在印制板外層直流穩(wěn)壓電源電路的加工工藝中，還有別的一種辦法，就是用感光膜替代金屬鍍層做抗蝕層。這種辦法十分近似于內(nèi)層蝕刻工藝，可以參看內(nèi)層制造工藝中的蝕刻。
現(xiàn)在，錫或鉛錫是最常用的抗蝕層,用在氨性蝕刻劑的蝕刻工藝中.氨性蝕刻劑是普遍使用的化工藥液，與錫或鉛錫不發(fā)生任何化學(xué)反應(yīng)。氨性蝕刻劑首要是指氨水/氯化氨蝕刻液。
此外，在市場上還可以買到氨水/硫酸氨蝕刻藥液。以硫酸鹽為基的蝕刻藥液,使用后,其間的銅可以用電解的辦法分離出來,因而可以重復(fù)使用。因為它的腐蝕速率較低，一般在實際生產(chǎn)中不多見,但有望用在無氯蝕刻中。
有人試驗用硫酸-雙氧水做蝕刻劑來腐蝕外層圖形。因為包含經(jīng)濟(jì)和廢液處理方面等許多原因,這種工藝尚未在商用的意義上被很多選用.更進(jìn)一步說,硫酸-雙氧水，不能用于鉛錫抗蝕層的蝕刻，而這種工藝不是直流穩(wěn)壓電源PCB外層制造中的首要辦法，故決大多數(shù)人很少問津。
一.蝕刻的種類
要注意的是，蝕刻時的板子上面有兩層銅。在外層蝕刻工藝中僅僅有一層銅是有必要被悉數(shù)蝕刻掉的，其他的將構(gòu)成終究所需要的直流穩(wěn)壓電源電路。這種類型的圖形電鍍,其特點是鍍銅層僅存在于鉛錫抗蝕層的下面。
別的一種工藝辦法是整個板子上都鍍銅，感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。這種工藝稱為“全板鍍銅工藝“。與圖形電鍍比較,全板鍍銅的最大缺陷是板面遍地都要鍍兩次銅而且蝕刻時還有必要都把它們腐蝕掉。因而當(dāng)導(dǎo)線線寬十分精密時將會發(fā)生一系列的問題。同時,側(cè)腐蝕會嚴(yán)重影響線條的均勻性。
在印制板外層直流穩(wěn)壓電源電路的加工工藝中，還有別的一種辦法，就是用感光膜替代金屬鍍層做抗蝕層。這種辦法十分近似于內(nèi)層蝕刻工藝，可以參看內(nèi)層制造工藝中的蝕刻。
現(xiàn)在，錫或鉛錫是最常用的抗蝕層,用在氨性蝕刻劑的蝕刻工藝中.氨性蝕刻劑是普遍使用的化工藥液，與錫或鉛錫不發(fā)生任何化學(xué)反應(yīng)。氨性蝕刻劑首要是指氨水/氯化氨蝕刻液。
此外，在市場上還可以買到氨水/硫酸氨蝕刻藥液。以硫酸鹽為基的蝕刻藥液,使用后,其間的銅可以用電解的辦法分離出來,因而可以重復(fù)使用。因為它的腐蝕速率較低，一般在實際生產(chǎn)中不多見,但有望用在無氯蝕刻中。
有人試驗用硫酸-雙氧水做蝕刻劑來腐蝕外層圖形。因為包含經(jīng)濟(jì)和廢液處理方面等許多原因,這種工藝尚未在商用的意義上被很多選用.更進(jìn)一步說,硫酸-雙氧水，不能用于鉛錫抗蝕層的蝕刻，而這種工藝不是直流穩(wěn)壓電源PCB外層制造中的首要辦法，故決大多數(shù)人很少問津。
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